LTE:商用潮拉动硬件市场需求

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随着去年5月，爱立信和瑞典运营商Telia Sonera在斯德哥尔摩启动全球首个lte商用站点，LTE的商用大潮离我们越来越近。

以今年下半年来看，我们能明显地感觉到LTE的商用热浪。9月14日，沙特Mobily正式TD-LTE商用网络，并宣布到2012年底，沙特主要城市将全部开通TD-LTE网络。不久之后，日本软银也TD-LTE商用计划，预计12月提供服务。而美国第二大移动运营商AT&T的LTE网络也正式开通，成为继美国第一大移动运营商Verizon之后，第二家在美开通LTE的主要移动运营商。10月8日，印度Bharti公布TD-LTE商用合同，选择中兴通讯建设一个省的网络，建网规模预计达4000~8000个站点。一个月后，和记电讯集团（H3G）携中兴通讯共同宣布，双方在奥地利共建LTE网络正式商用。这是和记电讯集团第一张正式商用的LTE网络……

再看中国，TD-LTE一期的规模试验在今年9月已经完成，在上海、南京、杭州、广州、深圳、厦门六大城市建设了超过850个基站，在系统平台、网络设备、终端等方面的测试都达到了预期效果，二期试验也将在近期展开，预计规模远超一期网络。

就像2009年我国3G牌照发放拉动电信设备销量增长一样，LTE的试商用及商用浪潮，给芯片、设备、终端等硬件市场带来了新的发展机遇。

以电信设备商华为来说，目前，在全球已获得超过40个LTE商用合同。华为预计其明年来自LTE商用合同的销售收入将翻倍。中兴通讯目前也已经与全球6个国家29个运营商建设了TD-LTE实验局和商用网络，遍布欧洲、印度、亚太、东南亚和美洲等区域。

在这场大潮中，设备厂商必然是首先受益的。而伴随着LTE的商用步伐，芯片、终端等市场也将迎来爆发期。这从众多芯片厂商的支持就可见一斑。

在10月底举办的“2011移动互联网国际研讨会”上，中国移动通信研究院终端技术研究所王小旭就表示，目前，已经有超过17家芯片厂商投身到TD-LTE产业中，高通、海思、Altair已经可以提供LTETDD/FDD融合芯片产品。

联发科也在今年了与中国移动合作开发TD-LTE芯片的计划，预定将在2011年底前，先推出集成GSM/TD-SCDMA/TD-LTE的样品机给中国移动测试，2012年再推出相关芯片解决方案。