产品汇总 第9期
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小封装高性能Xtrinsic加速计
飞思卡尔半导体日前宣布，在2×2mm小型封装中新推出新型高性能、低功率的三轴加速计。引脚兼容型Xtrinsic MMA8652FC 12位和MMA8653FC 10位加速计具有噪音低、运动精度高等特点，适用于对功率和空间具有限制的移动器件，包括智能手机、平板电脑、数码相机、便携式导航解决方案和医疗应用等。与上几代产品相比，新推出的三轴加速计将体积缩小了56%。
MMA865XFC加速计的灵敏度高达1mg/LSB，并且是在一个极广泛的范围（每秒1.5至800个样本）提供六个可由用户配置的采样率。加速计采用飞思卡尔MEMS变频器来改善空间效率，通过片上FIFO（先进/先出）存储缓冲器实现更智能的系统功率管理。当它与主处理器相结合，最高可将功耗降低96%甚至更多，具体取决于微控制器的情况和选定的输出数据速率。MMA865XFC三轴加速计与飞思卡尔Xtrinsic电子罗盘和校准软件兼容，通过支持Android、Windows8和其他操作系统的浮点和整数代码实现整个范围的功率和性能。此外，它还兼容面向便携式器件的飞思卡尔Xtrinsic 12轴传感器融合平台。
这两款产品是基于MEMS（微机电系统）的加速计，功能丰富，可支持姿势检测、图像稳定、点击控制、防盗、下跌和自由落体检测等系列功能。MMA865x FC加速计与飞思卡尔传感器工具箱开发工具结合，支持更简单、更高效的设计周期，帮助开发人员缩短面市时间和缩减成本。凭借MMA865x FC产品系列，系统设计者可以轻松地在其产品中集成方向检测等标准功能，以及电子罗盘（eCompass）和定位服务等更先进的应用。
飞思卡尔
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集MCU与存储功能为一体的金山系列FPGA
国内首家片上可配置应用CAP（Configurable Application
Platform）平台的先行者和领导者京微雅格（Capital—Micro）宣布，开始发售其新一代全新架构的CME—M5（金山）FPGA器件，该系列通过集成片上MCU处理器、SRAM存储器、Flash配置存储器、RTC片内时钟等硬件单元，实现了同类器件所不具备的集成度、高性能和低成本，非常适合工业、无线、固网、军事和汽车等市场应用。
金山系列FPGA采用了TSMC的65nm高性能（65GP）工艺进行开发，满足了目前大批量低成本应用对高集成度、低成本、低功耗，以及性能水平的需求。与前几代产品相比，金山系列采用了全新的Tile架构，性能较前代产品提高了10倍，成本降低50%。
金山系列FPGA器件分为三大类：纯FPGA（CME—M5—P）、集成SRAM的FPGA（CME—M5—M）和集成MCU硬核的FPGA（CME—M5—C），其中每一类均提供3K/6K等效逻辑单元，片内集成配置Flash和Efuse，结合128 bit AES配置信息加密功能，提供双重保护措施，将使CME—M5系列拥有业界最高的安全性保护客户的设计。目前CME—M5系列每个器件都有多种封装，同一封装的所有器件均管脚兼容，将为用户提供灵活的、差异化的、低成本的、行业最高安全性的系统集成解决方案。
京微雅格市场总监窦祥峰介绍说，整合了增强型8051单片机构架的金山系列FPGA，能够提供最高128KB的大容量SRAM存储单元，主要面向中低端市场应用。“之所以选择整合8051，一方面是因为这项技术足够成熟，另一方面也是因为它面积够小，价钱便宜，完全符合金山系列面向中低端市场应用的定位。”
公司销售市场副总裁刘伟补充说：“金山系列产品配置方式简单，用户可以通过选择Passive serial（PS），Active serial（AS）或者JTAG方式在线调试、测试和脱机运行产品。只有那些能够快速推出高性能、低成本同时适应市场需求产品的公司才能在当今竞争越来越激烈的环境中生存下去。这就要求产品的核心器件必须具有高集成度、高性能、高灵活性和可扩展性。CME—M5系列FPGA是京微雅格根据多年市场和客户积累，从市场中提炼出这些信息，而精心研制出来的具有上述特性的产品。从我们已有产品的客户和金山系列客户反馈来看，京微雅格的FPGA能广泛应用于协议桥接、电机控制、广播和手持式设备等对电路板空间和BOM成本要求较高的应用场合，是这些应用的理想选择。”
京微雅格
http：//www.capital—
高能效、离线式开关IC
LinkSwitch—HP IC采用创新的控制算法并利用主功率变压器和输出二极管的特性（而不是光耦器和相关反馈电路），来确定从初级侧传输到隔离次级侧的功率量。该器件采用了独特的多模式控制架构，该架构从根本上提升了PSR的技术水准，使之成为适用于功率介于9～90W的电源应用的可行方法。
Linkswitch—t—IP器件可根据占主导的线电压和负载条件自动选择控制模式，从而达到优化转换效率和快速响应瞬态负载要求的目的，同时可降低输出纹波和音频噪声。连续导通模式（CCM）工作能够减小RMS电流，进而提高效率和降低热耗散，同时所采用的132k Hz满载工作频率还允许使用更小的磁芯和LC后置滤波器元件。LinkSwitch—HP IC能够在230VAC下实现小于30m W的空载功耗，并且在0.1W输入功率下的效率达到50%以上，从而轻松满足所有全球性的能效法规，如ErP（EuP）、ENERGYSTAR EPS V2.0和EC生态设计指令的外部电源Tier 2要求等。
LinkSwitch—HP器件还可在满足中国安全标准GB4943，1—2011方面降低成本和复杂度，该标准规定必须在不符合严格的爬电距离和电气间隙要求的电源上加贴警告标签。这项新法规类似于UL60950—2007，将于2012年12月1日开始强制执行，它要求对于在海拔2000米以上使用的设备，必须提高其电源的初级侧一次级侧电气间隙（乘以倍增系数1.48），否则必须在产品上加贴警告标签。
LinkSwitch—HP具有全面的保护功能，具体包括可选的限流点、可编程的关断延迟时间延长以及电压缓升、电压跌落、过压、过流和过热保护。现在已有工程样品提供，量产预计于2012年8月底开始。
Power Integrations
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可用于优化飞思卡尔多核i.MX 6系列应用处理器的PMIC
Dialog器件为i.MX 6系列处理器及系统设备供电一包括外部存储器、无线局域网（WLAN）、蓝牙、全球定位系统（GPS）、调频（FM）接受机和调制解调器。它只有极微小（
为实现更高的性能及增强的多媒体能力，Dialog电源管理芯片可为飞思卡尔i.MX 6系列系统提供超过14A的总供电能力，系统包括CPU、内存以及位于原始设计电路板上的其它设备。此外，该芯片提供了史无前例的灵活度和可配置性，可精确地控制启动顺序、输出电压及DVC曲线。
凭借此款PMIC的2.7—5.5V宽泛的供电范围，该原始设计电路可以使用单节锂电池或5V电源供电。
DIALOG Semiconductor
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超小型1.8A有刷DC电机驱动器
该DRV8837与同类产品相比外形缩小75%，可实现更小巧、更时尚、更具创新性的系统设计。主要特性为：280m Q低RDS（ON）与仅为35hA的超低睡眠电流；逻辑与电机的分开供电可提高启动及停止条件下电池供电应用的性能；1.8～11V宽泛工作电压支持多达6节碱性电池或2节锂离子电池组应用；过流、过温、贯通以及欠压保护可提高系统可靠性，降低设计复杂性。
DRVSX电机驱动器集成大量电机系统所需的功能块，如栅极驱动电路、MOSFET、保护电路以及电流调节电路等。DRV8x电机驱动器可实现便捷驱动各种步进、有刷DC以及无刷DC电机，能够充分满足打印机、视频安全监控、风扇、泵、阀门、电动工具、纺织机械、电子锁以及消费类电子产品等各种便携式及有线应用的需求。
Texas Instruments
电话：800—820—8682
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苹果和三星是头号消费与移动MEMS买家，市场影响力巨大
据IHS isuppli公司的MEMs市场追踪报告，苹果和三星电子2011年仍然是消费与移动应用MEMS器件的两个最大买家，巩固并扩大了市场控制地位和影响力。
去年苹果和三里合计占有37%的消费与移动MEMS市场，主要是因为其智能手机与平板电脑使用各类MEMS器件，如加速计、陀螺仪、MEMS麦克风和体声波滤波器。苹果是最大的买家，MEMS采购额相当于4.998亿美元，在21亿美元的消费与移动MEM8市场中占有大约23%的份额。三星位居第二，采购额为2.913亿美元，占有14%的份额。苹果去年采购额比2010年时的2.092亿美元大增139%，而三星的MEM8支出亦比2010年时的2.012亿美元增加了45%。
苹果和三星所占份额如此巨大，以至于去年10大厂商中的其它八家消费与移动MEMS器件采购额都没有超过1亿美元。