简单类COG产品电显异常的一种成因分析

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摘要：通过严格的失效分析步骤，借助于切片分析手段，找到了IC的一种设计或制造缺陷。原因是IC切割线外的测试焊盘在切割不良时会有毛刺，毛刺在COG邦定过程中通过ACF的导电粒子与ITO电极发生了短路，从而导致显示异常。

关键词：COG产品；显示异常；IC；测试焊盘；毛刺；干扰

中图分类号：TN141.9

文献标识码：A

引 言

我们将COG＋FPC＋阻容元器件或COG+FPC+阻容元器件＋PCB称为复杂类COG产品（如图1），将COG＋FPC称为简单类cog产品（如图2），此文只针对简单类COG产品进行分析。

企业的所有控制流程都可以通过Q（质量）、C（成本）、T（交期）表现出来。成本是企业竞争的一个重要砝码。对于模块行业来说，主要都是采用了COG工艺。在COG产品中，IC和LCD共占有了模块40~50％的成本，如果发生电测不良，会导致企业成本的提升。在电测不良中主要是无显、电显异常、显示蒙、缺划等，这些不良都会导致IC和LCD的报废，因此分析到电显不良的成因对我们寻找解决方法来说尤为重要。本文正是介绍一种电显异常的分析过程及结果。

1 失效现象

在我们生产的某款车载显示屏上，电测时总是出现类似的乱显、显示蒙、缺划现象，不良率共计达到2.5%。具体图3所示。

2 过程分析

我们设定如下的分析流程

3 分析验证

于是我们将IC按照有无额外测试焊盘进行分类。A类是无测试焊盘（图7），B类是有测试焊盘（图8）。

分类生产后统计结果如下：

显示异常的不良率时间序列图如表2所示：

从生产数据可以发现无测试焊盘的产品优于有测试焊盘的IC，进一步证明了我们推测的可信性。

为更加准确的分析到根本原因，我们选取了一些样品进行切片分析。

切片分析图十所示：

从切面图中的②-B可以看到，由于切割不良导致IC的测试焊盘与ITO电极相连接，当ITO电极有信号时，则信号会沿着测试焊盘进入IC内部（如图中黑色虚线所示），干扰IC的正常驱动信号，导致异常。

4 结论及改善控制

IC制程中的测试焊盘如果切割不良，会导致COG邦定后的电测不良率上升或出现可靠性问题（导电粒子聚集）。 可以通过控制IC的设计方案、提高IC切刀的质量、改善切刀检查更换频次等来减少此类不良。

作者简介：杨勇，男，毕业于东华理工大学电子信息专业, 2003年进入天马微电子有限公司工作，一直从事工艺技术工作，现任深圳天马CSTN厂技术经理，负责LCD&LCM的生产技术，拥有国家发明专利一项,邮箱地址：。