金融危机下的中国封测市场

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1全球半导体产业状况

从半导体产业周期的规律来看,2007年下半年已经出现疲软。由于windows Vista销售不如预期,整个存储器产业出现严重的供过于求。再加上经济危机的影响,使得原来减缓的供过于求的状况再次恶化,造成了半导体下行周期延长。

从最新的半导体各大分析公司对2009年的预测来看,2009年的成长幅度基本在-20%左右。SIA6月份刚刚公布的数据为-21%。

我们回顾一下2001年互联网泡沫对半导体产业的影响。2000年的时候整个半导体产业增长幅度达37%,2001全球互联网泡沫的时候,整个半导体产业从2040亿美元下跌至1390亿美元,下降幅度达到32%。反观2008年全球经济危机,半导体产业并没有出现2000年那种大幅增长的情况,而是在连续6年的稳步增长之后2008年首次出现负增长。2001年的下滑仅限于高科技及IT产业,而2008年则覆盖了全球各大主要行业,此次金融危机也促使各国政府共同努力以促成经济的恢复。台积电张忠谋曾说过一句话“对台积电的影响不会比2001年深,但可能持续的时间更长。”可见此次金融危机对半导体产业的影响与2001年大萧条的情况并不相同。 如果以之前各大公司预测的下滑20%来看,2009年半导体市场约为2000亿美元。

图1是全球半导体及引线框架三个月平均出货量的状况。可以看出,整个2008年前三个季度出货量都还不错,但是在11月份,开始出现了快速的下滑。整个下滑速度之快出人意料。引线框架09年第一季度的出货量相比08年第四季度下滑了39%,但是3月份比2月份明显上升14%,4月份比3月份又上升27%。就半导体出货量来看,09年第一季度比08年第四季度下降了17%,但是3月份比2月份明显上升4.5%,4月份比3月份又再次上升了12%。

因此从引线框架及半导体出货量数据来看,已经有连续2个月的回升。

如果从日月光,矽品,台积电,联电这几大全球领先的半导体代工企业的月销售额数据来看,趋势与全球半导体及引线框架出货量的趋势相似。08年第四季同样出现了明显的下滑,从数值上看,08年第四季度基本回到了03年的水准。但是09年4月份较09年3月份,上升了41%。整个半导体产业已经触底并有比较明显的回升迹象。

相较之前业界普遍的订单多属于短单,急单,能见度仅到第三季而言,目前部分订单已经转为长单,也表明产业信心正在恢复。以产能利用率来说,08年前三季平均产能利用率约为88%,08年12月份下滑到了60%。09年第一季度在50%左右。4月份也重新恢复到了60%。目前库存也已经处在比较低的水准。越来越多的数据显示出了半导体产业正在复苏的迹象。

半导体设备业是整个半导体产业的重灾区,受金融危机冲击最为严重。08年整体设备市场相比07年下降了31%。全球经济的不确定性, 存储器供过于求,消费电子市场低靡导致2009年各大半导体厂商都计划大幅减少资本支出, 三星资本支出预计为25亿美元,比08年下降60%,台积电资本支出减少20%,东芝资本支出减少48%,这些都直接影响到了对设备的投资。预计09年整体半导体设备市场将下降50%或者更多一点。

全球集成电路封测设备市场07年为28.4亿美元,08年为20.4亿美元,下降幅度达28.2%。

但是同时整体中国区域集成电路封测设备占全球市场份额由07年的21%上升为08年的22%,成为全球最大的封测设备市场。中国与东南亚是封测设备成长最快的两个区域。

北美半导体设备厂商的4月的3个月平均全球订单为2亿5300万美元,比3月的2亿4500万美元上升了3%,但是与08年4月份相比,仍然下降了77%。4月份的3个月平均出货金额约3亿8000万美元,比09年的3月4亿3830万美元下降了11%,与08年4月份的13亿4000万美元相比,下降比例为71%。整个设备订单减少的趋势已经减缓并维持在低档水准。全球封测设备的趋势与整个设备的状况类似,在08年6月开始,整个封测设备的订单出现快速下滑。09年3月份的数据显示为3100万美元,相比08年3月份下滑了84%,整个金融危机对半导体设备的冲击也是非常大。但是就4月份数据相比较3月份而言,封装设备订单回升了30%。总体来讲,设备业订单已经稳定在一个非常低的水准,关键在于何时开始真正恢复。

材料的使用量与整个半导体的出货量是紧密相关的。生产的越多,材料消耗就越多。材料的成长率与半导体的成长率有着极高的相关性。由于材料市场与整个半导体产业的市场趋势基本一致,当整个芯片需求减少的时候也导致了整个材料业的下滑。09年整个材料市场,乐观的估计为下滑15%,有可能下滑20%甚至更多。如果单纯看封测材料的部分,08年封装材料市场达186亿美元.东南亚仍然是全球最大的封测材料市场。全球封装材料市场09年预计下降14%,为162亿美元。中国预计下降10%左右,为全球下降幅度最小的区域.

综上分析,受金融危机的影响,全球整个半导体产业在08年出现了负增长,并且09年第一季度整个行业下滑的趋势仍在继续。但是就引线框架出货量,半导体出货量,国际领先代工企业销售额,订单能见度,产能利用率,库存等数据来看,半导体产业已经触底,第二季度开始已经有回升的迹象。

究其原因,主要来自以下2个:

第一个原因是整个电脑及手机的销售好于预期,而这两块的芯片占到全球芯片的60%。上网本,智能手机等一些终端电子产品的销量加速推动了整个市场的回复。

第二个原因主要来自于库存的回补。

目前值得考量的是产业究竟是U型回升还是V型回升?但无论是U还是V,最大的问题是今年下半年最终能回升多少。

2中国封测市场概况

受金融危机影响,去年英特尔宣布关闭上海的封装工厂,产能转移至成都。美国国家半导体宣布关闭苏州的封装工厂。但是近期的两个封测投资案在当前形势下的意义显得并不一般。一个就是海力士宣布投资3亿5000万美元设立封测工厂,达成月封装12万片的规模 。一个是英飞凌投资1亿5000万美元用于扩充后段产能。另外日月光计划在上海金桥设立新的封装工厂,封装形式为QFP, BGA和SOIC等中高阶封装。Amkor在上海新设立的凸块生产线,星科金鹏在上海的覆晶封装线等高端封装线状况也很好。这些情况说明了中国的封测业机会仍然很好。

从中国整个IC的供需来看,08年本土IC供应量为56亿美元,本土IC需求量为800亿美元,中国本土IC仅可供应7%的市场需求,可见其供需之间存在巨大的差距。这巨大的差距也给予了中国半导体产业广阔的发展空间。预计2011年本土IC供应量达到7.3%。

CSIA的数据显示08年中国封测业占到了中国集成电路产业的50%,为90亿6000万美元。受金融危机影响08年中国封装业相比07年下降了-1.4%。2009年一季度中国集成电路产业实现销售收入202.74亿元,同比下降了34.1%。集成电路产量为73.1亿块,同比下降了18.5%。一季度芯片制造业销售收入56.11亿元,同比下降了38.1%;封装测试业销售收入90.16亿元,同比下降了45.5%。从中也可以看出中国的集成电路产业受金融危机影响也很大,整体趋势与全球相同,09年第一季亦出现了大幅下滑。

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从08年1月至今的中国封装设备的订单出货比来看,中国与全球趋势基本一样。从08年6月份开始订单一路下滑,2009年2月份降至最低。但是中国3月份订单已经比2月份增长了14%,4月份订单比3月份增长了32%.已经连续2个月上升。中国的封装设备市场从05年的2.9亿美元增长至08年的4.5亿美元。虽然08年相比07年回落了23%,但是占全球封装设备的市场百分比一直在稳步上升。2007年中国封装设备占全球20.7%,2008年则上升至22%,可见08年中国的封测市场好于全球平均水平。

其原因主要来自于2个方面:

一方面在于全球封测产业向中国及东南亚转移的趋势仍在持续.

另一方面在于中国本土广大的市场需求使得中国本土封测业者快速发展:如江阴长电,南通富士通,天水华天等一批国内领先的封装企业先后上市,并积极涉及高端封测领域。

中国的材料市场09年整体市场预计下滑10%,10年将比09年有16%的增长。

中国IC载板市场在03年的时候仅有2500万美元,到了08年就已经达到5亿7000万美元,年复合增长率达到了87%。这说明了应用IC载板的高端封装在中国的发展非常迅速,而这些发展几乎全部来自于外资。从金额的绝对值来看,与引线框架的6亿美元市场很接近。

相比中国整个封装材料在09年10%的衰退,IC载板在09年预计仅有1.7%的衰退。

同时中国载板市场占全球的比重一直在持续上升,预计在2010年中国的IC载板市场将达到全球的9%。这说明了国际领先的半导体企业在持续的将更多的以IC载板为基础的中高阶封装转移至中国。

在引线框架部分,中国引线框架占全球比重预计将持续增加,08年占全球的20%。虽然全球经济衰退,但是中国的引线框架市场比重预计仍然会增加,预计在09年比重将达到21%,10年将达到23%。而日本和韩国的引线框架比重预计将有所下降。

中国引线框架市场占全球比重的持续增加是因为中国台湾封测企业对大陆的持续投资和日本韩国将低脚数的引线框架封装转移至中国,在日本及韩国本土则保留着大量高阶的封装产能。

在高端封测方面,以WLCSP/bumping 生产线为例,目前中国的WLCSP/bumping生产线已经能够提供125mm-300mm等不同尺寸晶圆的加工服务,同时也可以提供 金,锡,铜材料的凸块服务。3月份FCI宣布将与中芯国际共同推进中芯国际在上海的300mm凸块生产线。这也说明了中国高端封测在将来必定迎来快速发展。预计未来中国的驱动市场将持续增长,其动力主要来自于大量的高端市场需求以及LCD驱动IC(金凸块)。从中国的封装材料的发展来看,有几点值得一提:

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1)目前涌现出4个代表性的IC载板厂商:日月光,美维,健鼎以及本土的方正集团与以色列合资在珠海设立了越亚基板。本土的IC载板供应初具雏形。08年中国的IC载板厂商销售额达到了2亿4000万美元。

2) 在引线框架部分,新潮集团与康强电子在江阴合资成立引线框架工厂。三井高科在上海设立了蚀刻生产线,康强电子也新建一条蚀刻生产线,使得中国之前大部分是冲压制造引线框架的格局有了改善。

未来高阶封装在中国将成为主流,这主要来自于外来企业在中国持续将高阶封装产能转移至中国,同时在02专项的支持下以及整个供应链的完善将促使中国本土高阶封测快速的发展。

综上所述,经济危机对中国的半导体封测产业确实造成了一定的影响。但是,无论是整体状况,还是封测设备,材料的状况,中国都好于全球平均水平。大的封测投资项目仍在继续,高端封测的发展也非常迅速。

3总结

经济危机确实对整个半导体产业,包含中国区域在内,造成了极大的冲击,尤其在08年第四季至09年第一季度的快速下滑。中国的封测市场在08年也出现了负增长,趋势与全球类似,但是整体情况要好于全球平均水平。目前许多的信息,数据都已经表明,半导体产业已经触底,后续的回升可以预期。

集成电路产业作为战略性产业,其地位极其重要。中国政府也一直非常重视集成电路产业的发展。从08年至20年,将投入300亿美元用于发展集成电路及软件产业。

另外,中国有着发展集成电路产业良好的机会。比如4万亿扩大内需,家电下乡,以旧换新等。同时,中国的3G 市场已经开始启动。再者,台湾经济部7月起将研究产业类别松绑赴大陆投资,其中就包含了高端封测部分,这将加速台湾的高端封测技术转移至大陆。

基于上述原因,我个人认为中国的半导体产业将首先走出经济危机的影响,中国的封测市场将在今年第三季正式开始回升。个人观点,不一定对,仅供参考。不对之处望各位批评指正。

注:未经特殊注明,数据来源均为SEMI。

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