首页 > 范文大全 > 正文

壳聚糖化学修饰的研究进展

开篇:润墨网以专业的文秘视角,为您筛选了一篇壳聚糖化学修饰的研究进展范文,如需获取更多写作素材,在线客服老师一对一协助。欢迎您的阅读与分享!

摘要:对近年壳聚糖烷基化、酰基化、硫酸酯化等化学修饰研究进展作一综述。

关键词:壳聚糖;化学修饰;壳聚糖衍生物

中图分类号:Q 538文献标识码:A文章编号:1672-979X(2008)07-0074-03

Progress in Chemical Modification of Chitosan

SU Xian-yi, CHAI Yong-fu, JIANG Hui-guang, WANG Chun-ling

(Shandong Bausch&Lomb Freda Phar. Co., Ltd, Jinan 250101, China)

Abstract:The recent progress in chemical modifications of chitosan, such as alkylation, acylation and sulfation, is reviewed in this paper.

Key words:chitosan; chemical modification; chitosan derivative

甲壳素(chitin)属直链多糖,是由N-乙酰氨基葡糖通过β-1,4糖苷键连接的均一糖结构。由于其化学性质非常稳定,不溶于一般的有机溶剂和酸碱,限制了其应用。甲壳素脱去分子中的乙酰基后,得到壳聚糖(chitosan),虽然不能直接溶于水,但可溶于酸性水溶液,经化学修饰可生成多种衍生物,理化性质和生物学特性也随之发生明显变化。常见的化学修饰方法有烷基化、酰基化、硫酸酯化等。现对近年壳聚糖化学修饰的研究进展进行综述。

1烷基化

在壳聚糖的氨基或羟基部分引入烷基,即生成壳聚糖烷基化衍生物。因制法不同可生成N-烷基化衍生物、N-季铵盐化衍生物和O-烷基化衍生物。

1.1N-烷基化

N-烷基化壳聚糖的制备,一般是将壳聚糖与酮或醛经Schiff反应,产生酮亚胺或醛亚胺,再用硼氢化钠还原而得。孙晓丽等[1]以十二烷基磺酸钠为相转移催化剂,通过月桂醛与壳聚糖反应形成Schiff碱,再用硼氢化钠还原合成N,N-双十二烷基化壳聚糖初产物,并用氯仿对初产物提纯,经红外光谱、核磁共振和元素分析等证明它接近完全N,N-双十二烷基化壳聚糖。汪敏等[2]用溴化十六烷基三甲基铵作相转移催化剂,在氢氧化钠水溶液中进行低聚水溶性壳聚糖N-烷基化修饰改性反应,取得了相似的结果。李作为等[3]以取代度及黏度为指标,研究了反应时间、反应温度、醛及硼氢化钠的用量等因素对壳聚糖N-烷基化反应的影响。结果表明,反应时间对产物的取代度和黏度有较大的影响。制取高黏度、高取代度衍生物的适宜条件是,反应时间20~24 h,反应温度不超过40 ℃,醛用量为壳聚糖所含氨基物质量的4~5倍,硼氢化钠用量为壳聚糖所含氨基物质量的6倍。烷基化壳聚糖具有良好的抗凝血性。

1.2N-季铵盐化

壳聚糖的N-季铵盐化产物具有良好的水溶性。通过Schiff碱和甲基碘化物反应可获得N,N-三甲基壳聚糖、N,N-丙基-N,N-二甲基壳聚糖、N-糠基-N,N-二甲基壳聚糖,并证明它具有抗菌活性。

2羧烷(芳)基化

壳聚糖羟基和氨基上引入带有羧基的烷基,使衍生物显示出两性聚电解质特性,更易溶于水、酸和碱,从而具有烷基化衍生物不具备的特性。

2.1O-羧烷基化

一般用卤代羧酸反应制取。在碱性条件下甲壳素或壳聚糖与一氯乙酸反应可致O-羧甲基化。此反应受温度及碱浓度的影响较大。刘长霞等[4]以甲壳素为原料,95 %乙醇为反应介质,一锅连续法制备羧甲基壳聚糖。反应的适宜条件为:甲壳素-氢氧化钠-一氯乙酸的质量比1:2.5~3.5:3~4;脱乙酰化反应温度90~100 ℃;羧甲基化反应温度40~50 ℃,反应时间3~4 h。羧甲基壳聚糖产率可达115 %(以甲壳素计),羧化度为1.16,4 %,水溶液黏度为1 652 mPa・s。有研究者以甲壳素为原料制得不同取代度的羧甲基甲壳素,分析了反应原料、反应时间、反应温度对产物的影响。结果表明,最佳的制备条件为:反应时间4 h,氯乙酸-氢氧化钠质量比9:10,并加入2 %十二烷基硫酸钠及少量硼氢化钠。

2.2N-羧烷基化

一般用醛酸反应制取。Thanou等[5]用乙醛酸作羧甲基化试剂,将不同黏度的壳聚糖合成高低2种黏度的N-羧甲基壳聚糖。实验表明,高低黏度的N-羧甲基壳聚糖均可作为阴离子大分子如低分子肝素的肠吸收促进剂。

3烷(芳)酰化

对甲壳素或脱乙酰甲壳素进行酰化反应,可提高产品的脂溶性。酰化可在羟基或(和)氨基上进行。刘超等[6]制备了完全疏水化的脂肪长链酰化壳聚糖,研究了反应条件对酰化度的影响。在吡啶-氯仿(2:1)介质中,相对分子质量最低的壳聚糖酰化度最高。通过对完全酰化产物进行选择性还原,可获得两亲性N,N-双酰化壳聚糖。陈煜等[7]在甲磺酸体系中,通过肉桂酰氯与壳聚糖和甲壳素反应,制得肉桂酰壳聚糖和肉桂酰甲壳素。张灿等[8]合成和表征了水溶性6-O-琥珀酰-N-半乳糖化壳聚糖衍生物。以壳聚糖为原料,首先在其2位氨基上进行邻苯二甲酰化保护,在-O-位上进行琥珀酰化,用肼解法脱去-N-保护基,制得水溶性6-O-琥珀酰化壳聚糖。6-O-琥珀酰化壳聚糖通过与乳糖酸或乳糖与硼氢化钾(KBH4)均相反应,在其2位氨基上引入半乳糖基,制得6-O-琥珀酰-N-半乳糖化壳聚糖衍生物。结果表明,改性后壳聚糖衍生物的水溶性较壳聚糖有较大改善,制得的6-O-琥珀酰-N-半乳糖化壳聚糖衍生物可作为潜在的肝靶向载体材料。

4羧酰化

羧酰化衍生物制备,一般用脂肪族或芳香族二元羧酸酐为酰化试剂,与脱乙酰甲壳素反应而得。蒋珍菊等[9]用马来酸酐在均相条件下与壳聚糖发生N-酰化反应,制备了系列水溶性壳聚糖衍生物,分别研究了反应物摩尔比、反应时间、反应温度及反应介质醋酸浓度对产物水溶性、残余氨基百分数的影响。结果表明,马来酸酐和壳聚糖氨基摩尔比1:2,反应时间5 h,反应温度20 ℃,酸浓度>1.3 %时可得完全水溶性的N-马来酰化壳聚糖。通过比较红外光谱和紫外光谱图确定它是在2位氨基上的酰化反应。另有报道,用羟乙基壳聚糖硫酸盐与丁二酸酐进行酰化,将羧基加到壳聚糖硫酸盐基团上,可获得羧基丁酰羟乙基壳聚糖硫酸盐。

5硫酸酯化

壳聚糖C6位上发生硫酸酯化反应时,产品具抗凝血作用。C3或N的取代可加强C6-硫酸酯化衍生物的抗凝血活性。硫酸酯化试剂有浓硫酸和氯磺酸等。有报道,用长链烷基作疏水部分,硫酸基团作亲水部分,合成了N-辛基-O-硫酸基壳聚糖,可作为紫杉醇的载体。有研究者通过丁二酸酐与磺化羟乙基壳聚糖的酰化反应,在N位或N,O-位引入羧基,合成了一系列羧基含量与位置不同的羧丁酰基羟乙基壳聚糖硫酸酯,发现N位羧丁酰基的引入能显著延长活化部分凝血活酶和凝血酶时间,且随羧基含量的增加作用增强。

6其他

壳聚糖还可进行氧化、磷酸化等化学修饰,壳聚糖和某些物质还可形成共聚物及壳聚糖金属配合物[10]等。此外,甲壳素的最终降解产物D-氨基葡糖化学修饰的研究报道也很多[11],表明壳聚糖化学修饰的研究越来越广泛。

随着脱乙酰甲壳素化学修饰研究的不断深入,化学修饰方法越来越多,生成衍生物的性能也越来越优良,这为壳聚糖的应用,特别是在医药方面的应用开辟了广阔的前景。

参考文献

[1]孙晓丽,辛梅华,李明春,等. N,N-双十二烷基化壳聚糖的制备[J]. 化工进展,2006,025(009):1095-1097.

[2]汪敏,李明春,辛梅华,等. N-烷基化壳聚糖的相转移催化制备[J]. 中国医药工业杂志,2004,35(12):716-718.

[3]李作为,张立彦,曾庆孝,等. 壳聚糖N-烷基化改性反应影响因素的研究[J]. 食品工业科技,2006,27(8):63-65.

[4]刘长霞,陈国华,侯进,等. 一锅连续法制备羧甲基壳聚糖工艺研究[J]. 高分子材料科学与工程,2006,22 (6):213-216.

[5]Thanou M,Nihot M T,Jansen M,et al. Mono-N-carboxymethyl chitosan (MCC), a polyampholytic chitosan derivative enhances the intestinal absorption of low molecular weight heparin across intestinal epithelia in vitro and in vivo[J]. J Pharm Sci,2001,90(1): 38-46.

[6]刘超,辛梅华,李明春,等. 完全疏水化酰化壳聚糖的制备及反应条件的研究[J]. 中国医药工业杂志,2005,36(2):76-78.

[7]陈煜,多英全,罗运军,等. 壳聚糖和甲壳素的肉桂酰化改性[J]. 高分子材料科学与工程,2005,21(3):286-289.

[8]张灿,丁娅,平其能,等. 水溶性6-O-琥珀酰-N-半乳糖化壳聚糖衍生物的制备与表征[J]. 中国药科大学学报,2005,36(4):291-295.

[9]蒋珍菊,王周玉,胡星琪,等. 反应条件对N-酰化壳聚糖性能影响的研究[J]. 西南石油学院学报,2006,28(5):73-76.

[10] 张苏敏,魏永锋,郎惠云. 壳聚糖银(Ⅰ)配合物的合成及吸附动力学[J]. 化学通报,2005,68(4):296-300.

[11] 赵永德,王晓焕. D-氨基葡萄糖衍生物的研究进展[J]. 化学研究,2007,18(1):108-111.